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国家级集成电路设计产业化基地及创新中心等12个重点合作项目集中签约重庆

 20日,“重庆(北京)产业合作推介交流会”在北京国家会议中心举行。88家中关村上市公司、北京知名企业负责人等约200人参加了本次产业合作推介交流会。会上共有12个重点合作项目集中签约,计划总投资逾50亿元(人民币,下同)。

据了解,本次推介会,主要聚焦大数据智能化为代表的战略性新兴产业。中关村上市公司协会执行会长、利亚德集团董事长兼总裁李军在致辞中表示,重庆高科技制造业基础雄厚、人才聚集、政策优惠、营商环境良好,对中关村上市企业非常有吸引力。

 

重庆市投资促进局局长贾晖在会上介绍,当前重庆正在着力发展大数据、人工智能、集成电路、智能网联汽车等14个战略性新兴产业,10个战略性新型服务业。

 

 

贾晖还透露,重庆市政府可按照在京企业,特别是来自中关村的企业,其在重庆落户的需求,提供智能制造、金融支持等个性化扶持政策。

 

据了解,在本次推介交流会上,共有12个重点合作项目集中签约,涵盖人工智能、智能制造、军民融合、新材料等多个行业领域。

 

合作项目分别为利亚德文旅商融合项目、中国普天西部研究院项目、东旭产业园项目、启迪科技绿色航空产业园项目、重庆两江新区独角兽加速基地项目、人工智能全球创新中心项目、国家级集成电路设计产业化基地及创新中心项目、航天农业示范园项目、中邮商贸物流战略合作项目、博彦集智平台全国总部项目、apicloud总部项目、保利军民融合项目。

 

 

重庆市政府与会领导和利亚德、中国普天、东旭集团、创业黑马、汉王科技等企业负责人共同见证签约仪式。

 

 

转载自:中国新闻网

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