总投资4.17亿 达迈铜锣厂二期pi膜项目竣工
文章来源：膜链（微信号filmlink2014）
10月18日，中国台湾达迈科技公司“铜锣二期建设”项目举办竣工剪彩典礼，达迈科技董事长吴声昌先生、苗栗县长徐耀昌、新竹科学管理局局长王永壮先生、工研院刘仲明前院长、日本荒川化学宇根社长等，共同出席竣工剪彩典礼。
达迈科技二期厂区占地约36000平方米，厂房设施、生产设备及研发大楼，pi膜石墨化炉等相关投资逾新台币18亿元台币（折合人民币约4.17亿元）。
达迈科技董事长吴声昌先生指出，这次同时扩建的多功能先进pi研发大楼，将建置更完善的设备与环境，预期可吸引更多的研发人才加入，将发展中的各项先进材料及专案加速导入市场。
达迈科技于2000年成立，2011年1月上市，2015年11月获科技部核准成为先端pi材料研发中心。达迈董事长兼总经理吴声昌曾表示，达迈在未来五到十年的方展方向很明确，将携手日本大厂积极开发新配方、新应用。
◤ 公司主要聚酰亚胺膜产品
(1) 高密度软板用之high modulus & low cte(cofficient of thermal expansion)聚酰亚胺膜产品；
(2) 应用于品牌手机之黑色聚酰亚胺膜产品；
(3) led光条与背光需求之白色聚酰亚胺膜产品及高导热(high thermal conductivity) 聚酰亚胺膜产品；
(4) 厚度仅0.3mil(7.5um)的超薄聚酰亚胺膜产品；
(5) 属于绿色环保概念之半加成法技术(semi-additive)应用的可电镀聚酰亚胺膜产品；
(6) 无胶多层板之热可塑聚酰亚胺膜(thermoplastic polyimide film)；
(7) 光电显示应用的无色透明聚酰亚胺膜(colorless polyimide film)；
(8) 穿戴式装置搭配更高频高速迅号传输应用之低介电(low dk)/低损耗(low df)聚酰亚胺膜产品。
公司的pi膜产品为电子、电机两大应用的上游重要材料之一，电子产业以软板(fpc)为主，广泛应用于半导体封装、液晶显示器、通讯等相关产业。电机应用则以航天、电机、机械、汽车等各种产业之绝缘应用(insulation)为主。
◤ 软板产业
软性电路板又称柔性线路板、挠性线路板。简称软板或fpc。软包构造上由柔性铜箔基板（fccl）和覆盖膜以接着剂贴附后压合而成。
pi膜的厚度主要可以区分为0.5mil、1mil、2mil、3mil、及厚膜(甚至10mil以上等产品)，先进或是高阶的软板需要厚度更薄(0.3mil)，尺寸安定性更稳定的pi膜。
一般的覆盖膜主要使用厚度0.5mil的pi膜，而较厚的pi膜主要用于补强板及其它用途上。
fpc是目前聚酰亚胺薄膜的最大电子应用市场，fpc的应用包含军事、汽车、计算机、笔记型计算机、相机、通讯等。
◤ 绝缘产业
聚酰亚胺薄膜在绝缘应用上，以涂布硅胶之高温感压胶带为主要的应用，pi感压胶带广泛应用在各工业应用市场中，例如各类型线圈的热遮蔽胶带和pcb所用的防焊胶带（solder masking tape）等。
聚酰亚胺薄膜也应用在其他高阶的交通工业与航天产业中，例如，高安规要求之电线、电缆的绝缘层与军事航天应用上的高温绝缘材料。
在这类用途上，大多数的聚酰亚胺薄膜会单面或双面涂布氟化高分子，以增加其密合性、抗化学性、耐水性。
在电线磁带遮蔽应用市场中，聚酰亚胺薄膜可补聚酰亚胺漆包线(wireenamels)之不足，同时聚酰亚胺薄膜耐热性优良，可取代一般使用的较重绝缘物质，以缩小体积并达到相同输出功率。
◤ 近五年来研究开发重点
(1) fpcb部分：针对行动装置及穿戴式装置进行开发，主要方向为薄型化及功能化。
(2) 光电部分：针对flexible oled display及flexible solar cell进行开发，主要方向为透明pi&高耐热pi现有产品新应用，将现有之产品应用至其他非软板产业。
(3) 现有产品新应用：pi膜石墨化炉，将现有之产品应用至其他非软板产业，如emi、石墨膜等。
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