mlcc共烧过程的关键工艺技术“解封”！风华高科获科技进步一等奖
来源：中国粉体网
低温共烧陶瓷（ltcc）作为一种新型材料技术，它采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、基板、电子器件等一次性低温烧成。ltcc技术尽管为多层线路和电子元器件的设计带来了巨大的灵活性，但许多相关技术尚不成熟或亟待开发。
研究表明，叠层低温共烧技术中的关键难题之一体现在：界面反应和界面扩散会影响器件的性能、可靠性及显微结构的变化；界面反应是器件中各组分烧结时在界面处发生反应，形成新化合物，影响器件的性能和可靠性。
风华高科多层片式陶瓷电容器
近日，由风华高科牵头、联合清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中兴通讯股份有限公司、清华大学深圳国际研究生院共同攻关研发的《超微型片式阻容元件精密制造技术及应用》项目荣获广东省科技进步奖一等奖。
据悉，该项目团队解决了异质材料共烧过程界面扩散等技术难题和科学问题，实现了高精度、高可靠的超微型片式阻容元件大规模量产，填补了国内空白。项目整体技术达到国际先进水平，部分指标国际领先，项目产品得到国内外移动通讯、汽车电子领域知名企业高度认可，实现了5g基站用阻容元件的自主供应，为我国电子信息产业的安全发展和国家战略安全提供了有力保障。
据介绍，研发团队对不同材料的烧结温度和反应差异进行观察，推出了“提高升温速度、缩短升温时间可有效降低烧结动力及界面反应能”的原理，再指导实践，发明了mlcc快速共烧技术。这项成果解封了被国外封锁的关键工艺技术，产品容量提升超过30%，合格率提升至94%以上。
据风华高科统计，新产品问世后，在移动通信、汽车电子、物联网、消费电子等领域大规模应用，销售同比增长150%—210%，得到华为、中兴、美的、西门子、长虹及埃泰克汽车电子等国内外知名企业的高度赞赏。项目负责人付振晓博士介绍，相关产品在中兴、华为手机及基站所需阻容元件种类中占比已达30%以上。