化合物半导体芯片陶瓷金属化技术”通过科技成果评价
文章来源：中国网科学频道
12月27日，中国高科技产业化研究会评价会议在北京召开，会议严格按照科技部《科学技术评价办法》的有关规定，严格按照科技成果评价的标准及程序，本着科学、独立、客观、公正的原则，对广东省汕尾市索思电子封装材料有限公司研发的“化合物半导体芯片陶瓷金属化技术”项目进行了科技成果评价。
此次评价会由发改委、科技部、工信部、住建部、中国科学院微电子研究所、中国航天电子技术研究院等国家部门的相关负责人及业内专家组成。
在听取项目完成单位的技术总结报告，并对评价资料进行审查后，评价委员会认为，该项目提供的资料基本齐全，符合评价要求，根据第三方权威机构的检测，其性能指标符合相关标准要求。
“加大科技投入，促进企业高质量发展，解决长期以来高端封装材料受制于人的‘卡脖子’问题。”广东省汕尾市索思电子封装材料有限公司董事长林尧伟表示，5g、人工智能、物联网等为代表的“新基建”主要技术难点就是各种芯片及其封装技术。索思首次把封装材料、陶瓷金属化、陶瓷-金属(玻璃)封装工艺三者有机结合，解决了热匹配问题、绝缘性问题和密封性问题，提高第三代化合物半导体芯片性能稳定性和寿命，全方位实现封装材料国产替代。
经专家评价委员会评审，该项目技术已达到国内领先水平，一致同意“化合物半导体芯片陶瓷金属化技术”通过科技成果评价，并表示，该技术研究了金基(金锡、金硅、金锗和金镓)热压延技术，实现了国产化替代，有效解决了国外进口依赖、供货周期长以及成本过高等问题;同时优化了高真空离子束辅助蒸镀、磁控溅射等技术，完成了陶瓷金属化，实现了国产化替代，有效解决了国内产品质量不稳定等技术难题;以及初步研发了280-460℃温度范围系列封装材料及技术，可用于化合物半导体高端功能芯片及高性能传感器等封装。
据资料显示，广东省汕尾市索思电子封装材料有限公司是国家高新技术企业，当前已授权专利9件，其中发明专利2件、实用新型专利7件;已受理专利14件，其中发明专利12件、实用新型专利2件。除此之外，其制定的“预成型焊片产品标准”也是广东省的行业标准。